2．via过孔(就是俗称的导电孔)

 1. *小孔径:0.3mm(12mil)

 2. *小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑

 3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

 4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)